Breakout Boards

• Conversão de SMD para through hole
• Utilize componentes SOIC, TSSOP e TQFP
• Segunda fileira de furos para componentes em paralelo
• Jumpers de solda auxiliares

As Breakout Boards são placas que convertem componentes SMD em through hole e permitem que eles sejam soldados em placas padrão ou encaixados em proto boards. Desse modo você pode inserir componentes SMD em seu projeto sem precisar fabricar uma placa de circuito impresso ou quebrar a cabeça soldando os fios diretamente nos terminais dos componentes.

!Modelos disponíveis

A figura abaixo identifica os 10 modelos de Breakout Boards disponíveis.

Os modelos numerados de 1 até 5 permitem a montagem de componentes SOIC (até 16 e até 28 pinos), TSSOP (até 28 pinos) e TQFP (32 pinos). Posteriormente você pode soldar um conector do tipo barra de pinos nos furos laterais do Breakout e inseri-lo diretamente em um protoboard ou montá-lo em uma placa padrão.

O módulo de número 6 (na figura "Breakout Boards" acima) permite a montagem de componentes SOIC ou TSSOP com até 8 pinos e também conta com a segunda fileira de furos, que permitem a montagem de componentes em paralelo com os pinos do CI. Você pode utilizar tanto uma barra de pinos reta para montá-lo na horizontal, como uma barra de pinos com 90º para montá-lo na vertical.

Os módulos numerados de 7 a 10 podem ser utilizados para converter um CI SMD diretamente em um módulo DIP. Os componentes que podem ser utilizados são TSSOP até 8 pinos (módulo 7), SOT23 ou SC70 até 6 pinos (módulo 8), SOIC até 8 pinos (módulo 9) e TSSOP até 16 pinos (módulo 10).

!Recursos exclusivos

Algumas das Breakout Boards contam ainda com dois recursos exclusivos:

• Uma segunda fileira de furos laterais, que permitem fácil inserção de componentes em paralelo com os pinos do CI.

• Jumpers de solda localizados na parte de baixo das placas que permitem a interligação de pinos do CI ao mesmo potencial e insercão de capacitores de desacoplamento ao módulo.

Dessa forma você pode inserir, além do componente SMD principal, componentes passivos que o mesmo necessita para funcionar, tornando o seu Breakout Board um módulo 100% funcional do componente em questão. Veja na figura abaixo um exemplo de montagem para o componente DS3231.